半导体晶圆代工公司格芯将获得美国高达3亿美元的资助
okx 7月29日消息，据智通财经报道，美国宣布了一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向书。美国方面宣布，半导体晶圆代工公司格芯将获得高达3亿美元的资助，签署意向书的包括Kepler、Multibeam、Extropic。格芯公司GlobalFoundries美股盘前一度涨超16%。
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